[뉴스투데이=전소영 기자] 박광호 LG이노텍 소자소재연구소장(상무)이 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 높이 평가받았다.
LG이노텍은 5일 박 상무가 ‘제17회 전자·IT의 날’ 산업포장을 수상했다고 밝혔다.
산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 지난 2006년 ‘전자·IT의 날’ 행사를 제정하고 매년 전자·IT산업 경쟁력 향상에 이바지한 유공자에 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야에 걸쳐 포상을 지급한다.
올해 산업포장을 거머쥔 박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사했다. 이후 반도체 기판 분야 R&D에서 차별화된 기술 및 제품 개발에 힘써온 박 상무는 LG이노텍이 전 세계 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 공로를 인정받았다.
특히 그가 이끌어 온 소자소재연구소의 성과는 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 가장 빛을 발했다.
5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발한 LG이노텍은 RF-SiP 기판소재 분야에서 기술 진입장벽을 높였고, 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있다.
박 상무는 “25년 동안 기판소재 R&D에 집중해 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다”며 “그동안 쌓아온 연구 성과를 토대로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나가겠다”고 말했다.
